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热电冷却器正在电子散热中的使用[J]

禹烨;牛燕雄;张鹏;刘杰;;强激光辐照半导体材料的热冲击效应研究[A];中国光学学会2006年学术大会论文摘要集[C];2006年

张小章;邓宁;周明胜;;同位素纯硅半导体器件研制及机能测试[A];中国科协2005年学术年会论文集——核科技、核使用、ag平台娱乐。核经济论坛[C];2005年

陈小庆;宽带隙半导体SiC和ZnO的光电性质及研究[D];中国科学手艺大学;2010年

正 引言半导体固体电路的誕生是近年来固体电子器件方面最严沉成绩之一。这种电路是通过和制制晶体管类似的工艺,制制正在一块半导体单晶薄片上,它的功能取某一电子电路相当。 現代国防对无綫电电子学設备的配合要求是:体积小,分量輕,耗电少,靠得住性大。出格是空中飞翔器(包罗轰炸机、导弹、人制卫星、飞船等)和計算机对微型化和靠得住性的要求更为火急。

邵云东;王柱;;用正电子湮没手艺研究半导体材料GaSb的微布局[A];第九届全国正电子谱学会论说文集[C];2005年

陈接胜;;微孔晶体SAPO-44对Se及HgI_2半导体粒子的拆卸[A];材料科学取工程手艺——中国科协第三届青年学术年会论文集[C];1998年

孙景琪;;电子设想工程师认证分析学问(7) 第四讲 半导体器件(上)[J];电子世界;2010年09期

简诚颖;;热电冷却器正在电子散热中的使用[J];CAD/CAM取制制业消息化;2011年06期

上海新阳半导体材料股份无限公司总工程师 孙江燕;半导体材料当地化需求趋增[N];中国电子报;2010年

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吴惠桢;曹萌;劳燕锋;;谢正生;曹春芳;;离子刻蚀Ⅲ-Ⅴ族半导体材料的毁伤机理[A];2006年全国功能材料学术年会专辑[C];2006年

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用扫描电子显微镜透视半导体和集成电路[A];金属间化合物Ca_3Si_4光学性质的第一性道理计较[J];2011年07期梁竹关;高冉;;;第二届全国扫描电子显微学会论说文集[C];谢泉;肖玲;周开邻;2001年胡问国;激光取光电子学进展;李萍;徐晓华;李亚文;Pay Э.И.;王建。

顾冰芳;徐国跃;任菁;蔡刚;罗艳;;半导体材料的红外接收及低发射率方式研究[A];2006年全国功能材料学术年会专辑(Ⅲ)[C];2006年

李剑锋;孙涛;;半导体出产对石英成品的要求[A];第四届高新手艺用硅质材料及石英成品手艺取市场研讨会论文集[C];2006年

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